這意味著三星使中端智能手機(jī)擁有超過(guò)10GB的RAM成為可能，這將大大改善用戶體驗(yàn)?；趗MCP或UFS的多芯片封裝采用了三星的24 Gb（Gb）LPDDR4X芯片。這使三星可以為旗艦和中檔設(shè)備提供最高12GB的RAM容量。通過(guò)將四個(gè)24Gb LPDDR4X芯片與一個(gè)超快eUFS 3.0 NAND存儲(chǔ)設(shè)備組合到一個(gè)封裝中，就可以做到這一點(diǎn)。因此，它突破了現(xiàn)有的8GB封裝限制，并允許在中端設(shè)備中搭載10GB以上的RAM。

該內(nèi)存封裝的容量是先前8GB封裝的1.5倍，并支持每秒4266Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，還為中端智能手機(jī)流暢的4K視頻錄制和增強(qiáng)的AI /機(jī)器學(xué)習(xí)功能提供支持。

三星正在量產(chǎn)兩種uMCP內(nèi)存解決方案。12GB封裝具有四個(gè)帶有eUFS 3.0 NAND的24Gb（3GB）芯片，而10GB封裝則包含兩個(gè)24Gb（3GB）芯片和兩個(gè)16Gb（2GB）芯片以及eUFS 3.0 NAND。三星公司表示將很快提供這些封裝的可用性。

此前魅族科技創(chuàng)始人、魅族集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO黃章曾科普過(guò)uMCP，uMCP就是把UFS 2.1集成在一起的一個(gè)存儲(chǔ)芯片，這是驍龍710最高支持了。但是和驍龍845不一樣，驍龍845芯片上直接有存儲(chǔ)芯片的焊盤(pán)，存儲(chǔ)芯片是直接用機(jī)器貼焊在驍龍845芯片上面的，而驍龍710支持的UFS 2.1只能焊在PCB上通過(guò)PCB連接。